近日，IDC发布的最新报告显示，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场发生了显著变化。英伟达仍以34%市场份额位居首位，但其出货量降至67.8万颗，同比下滑达44%。与此同时，华为昇腾芯片的出货量达到了57.2万颗，占据了28%的市场份额，两者之间的差距缩小至仅6个百分点。

英伟达的市场份额下降主要是由于美国持续收紧的出口管制，导致其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，而被批准出口的H200芯片在其数据中心业务总利益中占比不足1%。黄仁勋曾对这一政策表示担忧，指出500亿美元的中国AI芯片市场正在被迫转向华为。

国产替代趋势同样影响了整个产业链。除了华为，阿里平头哥以7%市场份额排名第三，而寒武纪、昆仑芯和海光信息的市场份额分别为5%、4%和3%。在IDC追踪的11家中国芯片供应商中，有9家在上半年实现了出货量的同比增长。 千亿球友会

报告进一步指出，非GPU加速器的出货量首次达到了101.6万颗，同比增长近80%，超越了99.1万颗的GPU出货量。华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占据非GPU市场的95%，主要客户涵盖政府、互联网企业及电信运营商。

IDC强调，市场竞争的重点已经逐步从单个芯片的性能转向整个系统的综合能力，特别是芯片在大规模计算集群中的协同表现。摩根士丹利预测，中国AI芯片的自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，并有望在2027年达到68%。